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> 技术详情
一种覆晶式半导体发光器件结构与其制造方法
编号:S000018862
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-12
浏览:
2459
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 福建
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种覆晶式半导体发光器件结构及其制作方法。一种覆晶式半导体发光器件结构,包括:支撑基板;发光外延层位于所述支撑基板之上,依次由p型半导体层、发光活性层、n型半导体层、缓冲层构成;透光性生长衬底,位于所述发光外延层之上;其特征在于:一规则的图形化空气夹层,位于所述生长衬底与发光外延层之间,其具有光学匹配厚度。通过在衬底与外延层之间具有光学匹配厚度的图形化散热空气夹层,可以达到增加透光和散热效果。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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