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> 技术详情
功率半导体器件背面制造工艺
编号:S000018834
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-02
浏览:
2728
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开一种功率半导体器件背面制造工艺,为解决现有工艺中杂质激活率低等问题而设计。本发明功率半导体器件背面制造工艺至少包括下述步骤:将正面结构加工完毕的硅片减薄;在硅片背面进行晶格预损伤处理;离子注入掺杂;在550℃以下进行杂质推进处理;用激光退火完成晶格修复处理。晶格预损伤处理的方法为:在硅片的背面进行离子注入,注入浓度在10
15
至10
16
之间。用于晶格预损伤处理的离子注入的离子为硅离子、锗离子或氢离子。本发明功率半导体器件背面制造工艺利用离子注入损伤产生的增强扩散效应,通过离子注入晶格预损伤处理、低温推进和激光退火的结合,达到离子注入杂质的有效推进和激活,适用于多种功率器件的生产制造。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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