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通过直接转换半导体层来转换X射线辐射的方法和设备
编号:S000018793 刷新日期: 有效日期至:2020-12-22 浏览:2084 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种用于通过直接转换半导体层(4)来转换X射线辐射(5)的方法,该半导体层具有上表面(6)和在半导体层(4)的厚度上延伸的侧面边界面(7)。X射线辐射(5)穿过上表面(6)入射到半导体层(4)内,同时红外线辐射(3)平行于上表面(6)地穿过至少一个侧面边界面(7)透射半导体层(4)。在该方法中如下地设定红外线辐射(3)的强度轮廓(10、11):使红外线辐射(3)的强度从上表面(6)开始关于半导体层(4)的厚度降低。借助上述方法和附属设备,通过直接转换半导体层实现了对X射线探测器调整的改善,这导致在X射线成像中更少的图像伪影。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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