本发明涉及半导体集成制造生产线的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。本发明提供了用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块，包括壳体，壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口，壳体内入口和出口处分别设有滚筒组，各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。通过将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系，实现了动态密封的目的。