一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构的制作方法包括以下步骤。提供一支撑板及多个垫高图案。垫高图案位于支撑板的一上表面上。垫高图案与支撑板构成一容置凹槽。形成多个彼此电性绝缘的引脚于垫高图案上。引脚从垫高图案的一顶面沿着一侧表面延伸至上表面上且位于容置凹槽内。配置一芯片于容置凹槽内且与引脚电性连接。形成一封装胶体以至少包覆芯片、部分引脚及部分支撑板，且填满容置凹槽及垫高图案之间的间隙，并暴露出位于顶面上的部分引脚。移除支撑板以暴露出每一垫高图案的一背面、封装胶体的一底面及每一引脚的一下表面。