本发明涉及半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。