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> 技术详情
半导体加工用表面保护粘着带
编号：S000018735
刷新日期：
有效日期至：
2021-01-06
浏览：
2272
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体加工用表面保护粘着带，其于基材上具有粘着剂层，其中，该粘着带的探针粘附力B为0.08～0.20(MPa)，且该粘着带的粘着力A(N／25mm)与探针粘附力B(MPa)之比C(A／B)为10(N／25mm／MPa)以上。
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机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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