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> 技术详情
用于半导体器件的封装方法和结构
编号:S000018707
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-03
浏览:
2416
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了用于半导体器件的封装方法和结构。在一个实施例中,封装的半导体器件包括再分布层(RDL),其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。至少一个集成电路连接至RDL的第一表面,以及多个金属凸块连接至RDL的第二表面。模塑料被设置在至少一个集成电路和RDL的第一表面的上方。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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