本发明提供半导体晶片表面保护用胶带和使用了该胶带的半导体晶片的制造方法。所述半导体晶片表面保护用胶带为在对半导体晶片的背面进行磨削时所用的表面保护用胶带，其中，在基材膜上具有粘合剂层，该粘合剂层为放射线固化型粘合剂层，是厚度薄于上述半导体晶片的表面凹凸的粘合剂层，利用下式(1)求得的胶粘力的变化率为30%以上。式(1)[Tα-Tβ(空气)]÷[Tα-Tβ(N₂)]×100式中，Tα表示放射线照射之前的胶粘力的测定值，Tβ(空气)表示在空气中以照射量为500mJ/cm²进行放射线照射之后的胶粘力的测定值，Tβ(N₂)表示在氮气气氛以照射量为500mJ/cm²进行放射线照射之后的胶粘力的测定值。