本发明公开了一种半导体器件反向击穿电压测试系统，通过FPGA控制逻辑单元产生逐步增加的斜坡电压数字信号给高压激励源，输出斜坡电压反向加载到半导体器件上，然后，通过测流电路对半导体器件反向电流进行测试，如果大于设定的电流监测阈值，则输出电流监测信号给FPGA控制逻辑单元启动AD转换，对测压电路测得的电压进行AD转换，得到半导体器件反向击穿电压，同时停止斜坡电压的增加。与传统的静态测试方法相比，不需要等待半导体器件两端施加的反向电压稳定（稳定时间在ms级），这样不仅减少了测试的时间，减少了半导体器件损坏的风险，而且还会减小由于半导体器件温度上升而影响到最终的测试结果，从而提高了测试效率和精度。