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半导体装置及其制造方法、电子装置和交通工具
编号:S000018686
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-15
浏览:
2285
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体装置及其制造方法、电子装置和交通工具。本发明使得可以在垂直型双极晶体管中抑制SOA(安全工作区)变窄。p型基极层150在厚度方向上的杂质分布中包括第一峰、第二峰和第三峰。第一峰位于半导体衬底100的最顶表面侧。第二峰比第一峰更靠近半导体衬底100的底面侧并且高于第一峰。第三峰位于第一峰与第二峰之间。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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