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半导体外延结构及其生长方法
编号:S000018679 刷新日期: 有效日期至:2021-01-03 浏览:2598 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体外延结构及其生长方法,该半导体外延结构包括:形成于衬底上的成核层;形成于所述成核层上的氮化物层,所述氮化物层包括第一氮化物层和第二氮化物层;位于所述第一氮化物层和第二氮化物层之间的插入层,所述插入层包括第一插入层和位于所述第一插入层上方的第二插入层,所述第一插入层为铝镓氮层,所述第二插入层为氮化硅层。本发明的半导体外延结构会大大降低氮化物的位错密度,提高氮化物的晶体质量。
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