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> 技术详情
半导体装置及其制造方法
编号:S000018678
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2453
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体装置及其制造方法。在同一半导体衬底上具有晶体管元件、电容元件以及电阻元件的半导体装置中,具备充分功能的电容元件。由同一多晶硅在有源区域上形成电容元件,在元件分离区域上形成电阻元件之后,通过CMP或蚀刻等在使基板表面平坦化的同时削至期望的电阻元件的膜厚。此时,根据有源区域与元件分离区域的高度差异,形成膜厚较薄的电阻元件和膜厚较厚的电容元件的上部电极。由于电容元件的上部电极具有充分的膜厚,因而可防止触点的穿透。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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