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> 技术详情
D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用
编号:S000018670
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-07
浏览:
2360
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用。该D-A型聚合物半导体材料的结构式如式Ⅰ所示,式Ⅰ中,R
1
、R
2
和Ar均选自烷基、芳香基和由所述烷基取代的所述芳香基中任一种,所述烷基为碳原子数为1~16的直链或支链烷基,所述芳香基为苯基、芴基、噻吩基、含氟苯基、含氮杂环基或含硅杂环基;基团A表示受体,其选自含氟苯基、苯并噻二唑基及其衍生物、吡咯基、吡咯并吡咯基及其衍生物;X和Y均选自S、O、N和Se中的任意一种;m为1~4之间的自然数;n为5~100之间的自然数。本发明提供的式Ⅰ所示聚合物可作为有机半导体光电材料,具体可用于制备有机半导体光电器件,如有机场效应晶体管,其作为有机半导体光电器件中的有机半导体材料层。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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