本发明涉及制造一种结合体和一种功率半导体模块的方法，通过该方法，将至少两个对接件（11、12）固定连接。为此提供了第一对接件和一个第二对接件（11、12）、连接装置（21）、密封装置（4）、具有压力腔（6）的反应器（7）、加热元件（8）。第一和第二对接件（11、12）、连接装置（21）设置到压力腔（6）中使得连接装置（21）位于第一对接件（11）和第二对接件（12）之间。然后，生成气密区域（5），在该气密区域内设置连接装置（21）。在气密区域（5）外产生压力腔（6）内的至少20bar的气压（p62），该气压（p62）作用于气密区域（5）并且将第一对接件（11）、第二对接件（12）以及连接装置（21）压在一起。使用加热元件（8）将第一和第二对接件（11、12）、连接装置（21）加热至至少为210℃的预定的最大温度并且然后进行冷却。