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挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法
编号:S000018660 刷新日期: 有效日期至:2020-10-22 浏览:2297 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括:形成栅电极的工序;与栅电极相接触地形成栅极绝缘膜的工序;按照与栅电极对置的方式在栅极绝缘膜上形成半导体层的工序;与半导体层相接触地形成源电极、漏电极的工序;按照覆盖半导体层以及源电极、漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序;在挠性薄膜层形成通孔的工序;通过在挠性薄膜层上层叠金属箔来形成第1金属层,由此得到半导体装置前体的工序;以及加工第1金属层并由第1金属层的一部分形成布线的工序,在第1金属层的加工时,通过将多个通孔中的至少一个通孔用作定位标记,由此在规定位置处形成布线。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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