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半导体放电器件及其形成方法
编号:S000018647 刷新日期: 有效日期至:2020-10-30 浏览:2409 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及半导体放电器件及其形成方法。在一个实施例中,一种形成半导体器件的方法包括在衬底内形成阱区段。在所述阱区段内和/或之上形成多个晶体管。所述方法还包括在衬底内形成第一放电器件。第一放电器件耦合到所述阱区段和低电压节点。在后续处理期间,第一放电器件从所述阱区段对电荷进行放电。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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