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> 技术详情
半导体放电器件及其形成方法
编号:S000018647
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-30
浏览:
2409
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体放电器件及其形成方法。在一个实施例中,一种形成半导体器件的方法包括在衬底内形成阱区段。在所述阱区段内和/或之上形成多个晶体管。所述方法还包括在衬底内形成第一放电器件。第一放电器件耦合到所述阱区段和低电压节点。在后续处理期间,第一放电器件从所述阱区段对电荷进行放电。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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