本发明提供一种具有外置型端子结构的半导体器件的组装治具和使用该组装治具的半导体器件的制造方法。组装治具（100）包括配设在带导电图案的绝缘基板（52）上的外框（1）、和配设在该外框上支承外部导出端子即独立端子（53）的支柱部件（2）。使用该组装治具（100）将独立端子（53）焊接在带导电图案的绝缘基板（52）上时，使骑跨支柱部件配设的独立端子的底部与带导电图案的绝缘基板上的熔化前的焊锡板（54）接触。此时，使组装治具与独立端子利用合计的自重而接触。由于在利用自重接触的状态下进行焊接，对熔化焊锡（55）的压力不会过大。因此，能够使焊接焊脚的形状成为最佳。其结果是能够获得高可靠性的半导体器件。