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> 技术详情
半导体器件及其制造方法
编号:S000018636
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-14
浏览:
2222
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。在一示例中,半导体器件可以包括:衬底;和在衬底上形成的槽栅型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和垂直型结型场效应晶体管(JFET)。MOSFET可以包括:在衬底中形成的槽型栅区;和在衬底中形成的源区和漏区。JFET可以包括:在衬底中形成的槽填充部底端下方形成的栅区;和在衬底中形成的源区和漏区。JFET的栅区与MOSFET的源区可以在衬底中电接触,JFET的漏区与MOSFET的漏区可以包括衬底的相同部分。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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