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半导体器件及其制造方法
编号:S000018636 刷新日期: 有效日期至:2020-12-14 浏览:2387 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。在一示例中,半导体器件可以包括:衬底;和在衬底上形成的槽栅型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和垂直型结型场效应晶体管(JFET)。MOSFET可以包括:在衬底中形成的槽型栅区;和在衬底中形成的源区和漏区。JFET可以包括:在衬底中形成的槽填充部底端下方形成的栅区;和在衬底中形成的源区和漏区。JFET的栅区与MOSFET的源区可以在衬底中电接触,JFET的漏区与MOSFET的漏区可以包括衬底的相同部分。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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