本发明公开了半导体开关绝缘保护装置以及电源组件，实现针对半导体开关的非绝缘封装进行绝缘保护。其技术方案为：半导体开关绝缘保护装置包含半导体开关，其具有金属部件、绝缘部件和引脚，金属部件的正面安装于绝缘部件的背面，且在绝缘部件的上平面上方延伸出具有第一高度的金属部分，金属部分具有第一孔，引脚安装于绝缘部件的下平面，还包括绝缘保护盖，其具有本体，本体包含第二孔和边带，第二孔向本体的背面延伸形成具有第二高度的孔柱，边带向本体的背面延伸形成具有第三高度的侧壁，孔柱、侧壁与本体的背面形成一凹槽，将第一高度的金属部分放置在凹槽中。