本发明公开的半导体分类装置，通过设置转动机构将进料孔与对应的分类头连通，由于分类头通过下料管对应连接相应的分类桶，因此，事先确定问题产品的类型，将相应的分类头转动至与进料孔对应，产品又进料孔-分类头-下料管进入对应的分类桶中，不同问题的产品均有对应的路径供其输送，不会出现混料等问题，分类效果较好，产品的下料过程只需一瞬间即可进入对应的输送路径，不影响后续操作，工作效率较高，避免重复劳动，降低测试成本。