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> 技术详情
一种半导体变温贴敷装置
编号:S000018629
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-20
浏览:
2277
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体变温贴敷装置,包括贴敷片、介质循环管路、温度传感器、温度控制装置、电源和温度控制板,所述温度传感器和介质循环管路设置于所述贴敷片上,所述温度控制装置包括依次叠加设置的散热风扇、散热片、半导体冷热芯片、介质容器和隔热垫。本发明的半导体变温贴敷片可以解决临床上“理”、“药”分离的缺陷,有效的发挥物理治疗和药物治疗的协同增效作用,同时,根据疾病初期不同证型及疾病治疗过程中发生的症候变化,利用半导体变温芯片调节贴敷片的温度,实现“热则寒之,寒则热之”。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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