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> 技术详情
垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构
编号:S000018625
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-12
浏览:
2269
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体器件。该半导体器件包括:衬底,在X方向和与X方向垂直的Y方向上延伸。半导体器件包括互连结构,在衬底上方在与X方向和Y方向均垂直的Z方向上形成该互连结构。该互连结构包括通过多个通孔在Z方向上互连在一起的多条金属线。互连结构包括变压器器件,该变压器器件包括初级线圈和次级线圈。初级线圈和次级线圈均至少部分地沿着Z方向缠绕。本发明还提供了一种垂直定向的半导体器件及其屏蔽结构。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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