本发明涉及一种借助下述步骤制造半导体部件的方法：制造晶片（2），-将部件（1）的结构施加在晶片（2）上从而形成晶片组件，将金属涂层（5）施加在晶片（2）上，移除部件（1）的非接触区域的金属涂层（5），将围绕层施加在部件（1）的边缘区域上，将晶片（2）布置在由夹持环保持的薄片（4）上，将由薄片（4）承载的晶片组合物（1）的部件彼此分离开，将遮盖的掩模（3）布置在由薄片（4）承载的分离的部件（1）的未被涂布的区域上，将金属涂层（5）施加在由掩模（3）遮盖的分离的部件（1）上，移除掩模（3），以及从薄片（4）移除部件（1）并且进一步处理分离的部件（1）。