本发明涉及一种用于测试座的接触件，在接触件中形成有以确定的间隔排列在介电板上的导体部，用于通过与半导体器件的引线端子接触来测试半导体器件是否正常，更具体地，涉及一种用于测试半导体器件的接触件的制造方法，其中连续交替地粘结并重复堆叠介电板和导体部，切割堆叠体的一个侧面，然后再次将堆叠体与介电层重复交替地粘结并堆叠，之后切割堆叠体的前表面从而生产出新型接触件的制成品。因而，能够根据层所形成的厚度以及在制造工艺中的切割宽度来确定相邻的导体部之间的间距，所以能够获得所需的导体部间距。