本发明涉及银导体浆料及其制备方法技术领域，更具体地，涉及一种半导体陶瓷电容器电极用银导体浆料及其制备方法，该银导体浆料，包括以下重量百分比的各组分：50~60%Ag、0.1~1.8%其他金属、1.5~4.5%无机添加剂、0.05~0.1%玻璃粉、35~48%有机载体。本发明半导体陶瓷电容器电极用银导体浆料减少了银粉的用量并加入了其他金属，使获得的银导体浆料的分散性好、粒度分布小、烧结收缩率小、附着力高、电性能优良、无刺激性气味，这种银导电浆料不含铅、镉，应用于半导体陶瓷电容器电极，可有效提高电容器电容量5~10nF，单片电容器对应的银耗降低7%左右，这对于降低生产成本，提高市场竞争力十分有益。