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> 技术详情
半导体器件及其制作方法
编号:S000018604
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-13
浏览:
2404
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
公开了一种半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括:衬底,外延层,在衬底上形成,且具有第一导电型,在外延层中形成的多个深阱,多个深阱为与第一导电型相反的第二导电型;在相邻的深阱之间的外延层的顶部中形成的多个沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)单元,外延层的顶部形成为本体区,衬底形成为漏极区;每个沟槽MOSFET单元包括在本体区中形成的源区和浅沟槽栅极,所述浅沟槽栅极的沟槽深度小于相邻的深阱间的距离的二分之一。利用本技术的方案实现了Ron*Qg减小。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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