不必开发新的封装体而使用现有的封装体，能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块、上下臂成套件和三电平逆变器。使用现有的封装体，形成上臂侧的第一半导体模块（100）和下臂侧的第二半导体模块（200），使用这些半导体模块（100、200）构成上下臂成套件（300）。进而使用该上下臂成套件（300）构成三电平逆变器（500）。能够利用现有的封装体（56）形成它们，因此能够提供低成本且宽额定电流和额定电压的半导体模块（100、200）、上下臂成套件（300）和三电平逆变器（500）。