公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中，一种半导体器件包括：具有表面的集成电路管芯，该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。