本发明涉及用于线切割过程中冷却由半导体材料制成的柱形工件的方法，该半导体材料例如硅、锗或砷化镓，在切割过程中，通过喷嘴将液体冷却剂施加到半导体材料工件上。承载在工件上的刮子防止液体冷却剂与切割悬浮体混合。