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> 技术详情
一种具有周期结构的半导体及其制备方法
编号:S000018573
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-31
浏览:
3243
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种具有周期结构的半导体及其制备方法,首先提供一的AAO模板,所述AAO模板包括铝基底和具有周期排列的多个孔道的氧化铝层,于各该孔道内填充光刻胶,并使所述光刻胶覆盖所述氧化铝层,然后去除所述铝基底,接着去除各该孔道的底部以使所述孔道形成通孔,接着键合一半导体衬底及所述氧化铝层,并去除光刻胶,接着于所述通孔内填充半导体材料,最后去除所述氧化铝层,以完成所述具有周期结构的半导体的制备。本发明利用AAO模板实现了半导体周期结构的制备,工艺简单,成本低、可靠性和重复性好、且与半导体工艺兼容,采用本方法可制备出具有纳米级周期结构的半导体,适用于工业生产。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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