本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。在此半导体封装结构的制造方法中，先将第一芯片设置于基板上。接着，设置第二芯片于第一芯片上。接着，设置第三芯片于第二芯片上。接着，通过多个连接组件来连接于第一芯片的所暴露的部分上表面及第三芯片的所对应的部分下表面之间。本发明的半导体封装结构可降低堆叠芯片的制造成本。