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> 技术详情
球强度改进的方法以及半导体器件
编号:S000018560
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-05
浏览:
3238
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
在一种改进半导体器件的球强度的方法中,接收将形成为半导体器件的电连接件的多个连接球的球图案。该图案包括相互交叉的多列和多行。球布置在列和行的交叉点处。球图案的区域中的球布置被修改,使得该区域不包括孤立球。本发明还提供了一种球强度改进的方法以及半导体器件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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