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球强度改进的方法以及半导体器件
编号:S000018560 刷新日期: 有效日期至:2021-01-05 浏览:3238 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
在一种改进半导体器件的球强度的方法中,接收将形成为半导体器件的电连接件的多个连接球的球图案。该图案包括相互交叉的多列和多行。球布置在列和行的交叉点处。球图案的区域中的球布置被修改,使得该区域不包括孤立球。本发明还提供了一种球强度改进的方法以及半导体器件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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