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> 技术详情
一种半导体结构及其制造方法
编号:S000018559
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
3218
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体结构,包括衬底;栅堆叠,位于所述衬底之上;侧墙,位于所述栅堆叠的侧壁上;源/漏扩展区,位于所述栅堆叠两侧的衬底中,通过外延生长形成;源/漏区,位于所述源/漏扩展区两侧的衬底中。相应地,本发明还提供了形成该半导体结构的制造方法。本发明可以形成掺杂浓度高、结深浅的源/漏扩展区,从而有效地提高了半导体结构的性能。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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