用户登录
用户注册
English
技术供应
>技术供应
>技术需求
>协作成员
>专家委员
>新闻资讯
首页
中心简介
新闻资讯
工作动态
行业资讯
特别关注
热点视频
技术供应
技术需求
协作成员
专家智库
专家咨询委员会
数字展会
成功案例
配套服务
下载中心
《中阿科技论坛》
您当前的位置:
首页
>
供应列表
> 技术详情
一种半导体结构及其制造方法
编号:S000018559
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
3049
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供了一种半导体结构,包括衬底;栅堆叠,位于所述衬底之上;侧墙,位于所述栅堆叠的侧壁上;源/漏扩展区,位于所述栅堆叠两侧的衬底中,通过外延生长形成;源/漏区,位于所述源/漏扩展区两侧的衬底中。相应地,本发明还提供了形成该半导体结构的制造方法。本发明可以形成掺杂浓度高、结深浅的源/漏扩展区,从而有效地提高了半导体结构的性能。
分享到:
申请对接
收藏此供应
推荐给好友
穿越到手机
联系方式
在线QQ:
机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
相似供应
一种大气辉光放电低温等离子体镀膜技术
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
一种清洗雾化喷射装置
所在区域:中国
转让类型:
技术转让
一种光纤端面泵浦激光器
所在区域:中国
转让类型:
合作研发
一种太阳能公共冷热直饮水装置
所在区域:中国
转让类型:
科技服务