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> 技术详情
用于半导体存储器的布局
编号:S000018557
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-20
浏览:
2252
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体存储器,该半导体存储器包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包括连接到第一位单元的第一对位线,所述第二导电层包括与连接到述第一位单元的第二对位线。所述第一导电层和所述第二导电层在纵向彼此分开。本发明还公开了用于半导体存储器的布局。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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