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用于半导体存储器的布局
编号:S000018557 刷新日期: 有效日期至:2020-10-20 浏览:2299 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体存储器,该半导体存储器包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包括连接到第一位单元的第一对位线,所述第二导电层包括与连接到述第一位单元的第二对位线。所述第一导电层和所述第二导电层在纵向彼此分开。本发明还公开了用于半导体存储器的布局。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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