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> 技术详情
液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备
编号:S000018552
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-22
浏览:
2263
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括:端子单元,包括第一焊盘组,所述第一焊盘组包括多个焊盘;处理单元,被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息;打印单元,包括多个打印元件,所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料;和检查输出单元,包括第二焊盘组和输出缓冲器单元,所述第二焊盘组包括至少一个焊盘,其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息,以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息,并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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