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> 技术详情
一种复合半导体层
编号:S000018550
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-15
浏览:
2236
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种复合半导体层,其包括:SOI衬底,沉积于体硅材料上,且该SOI衬底上沉积有硅薄膜;场效应晶体管,在所述硅薄膜上,其源极通过第一过孔连接到第二辅助输入\输出信号线上,该第二辅助输入\输出信号线通过第三过孔连接到第一辅助输入\输出信号线上,所述漏极通过第二过孔连接到第一金属电极上;所述第一金属电极通过第四过孔连接到第二金属电极上,且该第二金属电极的一端通过第一通孔连接到第二输入\输出信号线上,在该第二金属电极另一端上依次沉积铁电层、反铁磁层、下部铁磁层、隧道绝缘势垒层、上部铁磁层、顶部覆盖层;所述反铁磁层通过第二通孔连接到第三输入\输出信号线上;所述顶部覆盖层通过第五过孔连接到第一输入\输出信号线上。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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