本发明涉及半导体集成制造领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。本发明提供了用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。本发明的连续干燥模块可实现对光半导体基板实现连续干燥作用，且干燥过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成制造生产线中干燥工艺的模块化设计。