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> 技术详情
半导体芯片自动上料双工位检测装置
编号:S000018535
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-05
浏览:
2469
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 福建
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种半导体芯片自动上料双工位检测装置,包括半导体芯片自动上料装置和半导体芯片双工位检测装置,所述半导体芯片自动上料装置包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构,所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构,还设有旋转机构;所述半导体芯片双工位检测装置包括斜置下料槽下方的机台上设置的可左右滑移运行的双工位换道机构,所述双工位换道机构下方设置有通往芯片检测工位的导槽,本发明有利于散装芯片快捷有序的送往检测工位。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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