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包含宽沟渠终端结构的半导体元件
编号:S000018534 刷新日期: 有效日期至:2020-10-23 浏览:2156 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种用于半导体元件的宽沟渠终端结构,该半导体元件包含一半导体基板及一主动结构区,该主动结构区具有多个窄沟渠结构,该宽沟渠终端结构包含:一宽沟渠结构,界定于一半导体基板上且其宽度大于主动结构区的窄沟渠结构宽度;一氧化层,位于该宽沟渠结构的内表面上;至少一沟渠多晶硅层,位于该氧化层上且在该宽沟渠结构的内侧壁上;一金属层,位在未被该沟渠多晶硅层覆盖的氧化层上及该沟渠多晶硅层上;及一氧化层侧壁,位在该半导体基板上且在该宽沟渠结构外侧。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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