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> 技术详情
包含宽沟渠终端结构的半导体元件
编号:S000018534
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-23
浏览:
2352
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种用于半导体元件的宽沟渠终端结构,该半导体元件包含一半导体基板及一主动结构区,该主动结构区具有多个窄沟渠结构,该宽沟渠终端结构包含:一宽沟渠结构,界定于一半导体基板上且其宽度大于主动结构区的窄沟渠结构宽度;一氧化层,位于该宽沟渠结构的内表面上;至少一沟渠多晶硅层,位于该氧化层上且在该宽沟渠结构的内侧壁上;一金属层,位在未被该沟渠多晶硅层覆盖的氧化层上及该沟渠多晶硅层上;及一氧化层侧壁,位在该半导体基板上且在该宽沟渠结构外侧。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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