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制备TEM样品的半导体结构和方法
编号:S000018531 刷新日期: 有效日期至:2020-10-05 浏览:3236 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种制备TEM样品的半导体结构和方法,其中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。所述方法为采用上述的半导体结构制备TEM样品,研磨所述半导体结构至所述复制层的上表面;根据所述复制层上表面的图案结构,制备所述测试结构的TEM样品。通过本发明能够提高TEM制样的效率和效果。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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