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> 技术详情
制备TEM样品的半导体结构和方法
编号:S000018531
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-05
浏览:
3065
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种制备TEM样品的半导体结构和方法,其中,所述半导体结构包括一衬底,且该衬底上设置有一测试层,所述测试层包括一测试结构,所述半导体结构还包括复制层,所述复制层包括一复制结构;所述复制结构位于所述测试结构的正上方,且该复制结构的上表面图案与该测试结构的上表面图案相同。所述方法为采用上述的半导体结构制备TEM样品,研磨所述半导体结构至所述复制层的上表面;根据所述复制层上表面的图案结构,制备所述测试结构的TEM样品。通过本发明能够提高TEM制样的效率和效果。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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