本发明涉及用于可释放地容纳半导体芯片的器件。公开了一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。所述器件包括支持结构。至少一个弹性元件被设置在所述支持结构上。电接触元件被设置在所述至少一个弹性元件上，并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面。箔片被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方。