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半导体器件及其制造方法
编号:S000018516 刷新日期: 有效日期至:2020-09-27 浏览:2288 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体器件,具备第1导电型的半导体层;设置在所述半导体层上的第2导电型的基底区域;设置在所述基底区域上的第2导电型的第1接触区域;栅极电极,隔着栅极绝缘膜,设置在贯通所述第1接触区域和所述基底区域并到达所述半导体层的沟槽内;层间绝缘膜,设置在所述沟槽内、所述栅极电极之上,包含第1导电型的杂质元素;第1导电型的源极区域,设置在所述层间绝缘膜与所述第1接触区域之间,与所述层间绝缘膜的侧面相接,延伸到所述基底区域的内部;与所述半导体层电连接的第1主电极;和第2主电极,设置在所述层间绝缘膜上,连接于所述源极区域和所述第1接触区域。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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