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半导体压力传感器以及半导体压力传感器的制造方法
编号:S000018511
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-04
浏览:
2564
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及半导体压力传感器以及半导体压力传感器的制造方法。半导体压力传感器具备:第一基板(1),在主表面(1a)具有凹部(3)以及对准标记(4);第二基板(2),形成在第一基板(1)的主表面(1a)上,具有以覆盖第一基板(1)的凹部(3)内的空间(IS)上的方式设置的隔板(5)以及在隔板(5)上设置的应变计电阻(6)。对准标记(4)以从第二基板(2)露出的方式设置。由此,能够得到能够抑制制造成本并且能够使压力测定精度提高的半导体压力传感器及其制造方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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