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氧化物半导体溅射靶、用其制造的薄膜晶体管及其制造方法
编号:S000018505
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-16
浏览:
2383
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
用于沉积具有高的电子迁移率和高的操作可靠性的薄膜的氧化物半导体溅射靶、使用该氧化物半导体溅射靶制造薄膜晶体管(TFT)的方法和使用该氧化物半导体溅射靶制造的TFT。该氧化物半导体溅射靶在TFT上沉积有源层的溅射工艺中使用。该氧化物半导体溅射靶由基于含有铟(In)、锡(Sn)、镓(Ga)和氧(O)的组合物的材料制成。该方法包括用上述氧化物半导体溅射靶沉积有源层的步骤。该薄膜晶体管可用在诸如液晶显示器(LCD)或有机发光显示器(OLED)的显示装置中。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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