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半导体处理装置及制作方法
编号:S000018500 刷新日期: 有效日期至:2021-01-07 浏览:2422 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体处理装置及制作方法,所述半导体处理装置包括:处理腔室,所述处理腔室用于通入源气体,对放置于处理腔室内的基片进行相应处理,且所述处理腔室还用于容纳等离子体,所述处理腔室内具有处理部件,至少所述处理腔室内壁和/或处理部件暴露于等离子体的部位的材料为含有铬的镍合金,在所述含有铬的镍合金中,所述铬的重量百分比范围为14.5%~23%,所述镍的重量百分比范围为30%~68%。由于所述含有铬的镍合金形成的处理腔室的内壁、基座和/或气体喷淋头能有效的防止含有Cl、F等卤族元素的等离子体的腐蚀,可以提高半导体处理装置的使用寿命。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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