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一种金属-铁电体-绝缘体-半导体结构的制备方法
编号:S000018498 刷新日期: 有效日期至:2020-11-09 浏览:2391 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种金属-铁电体-绝缘体-半导体结构的制备方法,它是一种MFIS结构中Bi2SiO5绝缘层的原位生长技术,其特征在于:利用氧化铋易挥发性,通过Bi盐前驱体溶胶在热处理过程中生成Bi2O3,在铁电层BiFeO3生长温度下一方面与Si衬底上的非晶SiO2反应生成绝缘层,同时另一方面补充铁电层生长过程中所缺失的Bi;该方法有七大步骤。本发明构思科学,工艺简单,在微电子新材料技术领域里具有较好的实用价值和广阔的应用前景。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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