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一种金属-铁电体-绝缘体-半导体结构的制备方法
编号:S000018498
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-09
浏览:
2391
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种金属-铁电体-绝缘体-半导体结构的制备方法,它是一种MFIS结构中Bi
2
SiO
5
绝缘层的原位生长技术,其特征在于:利用氧化铋易挥发性,通过Bi盐前驱体溶胶在热处理过程中生成Bi
2
O
3
,在铁电层BiFeO
3
生长温度下一方面与Si衬底上的非晶SiO
2
反应生成绝缘层,同时另一方面补充铁电层生长过程中所缺失的Bi;该方法有七大步骤。本发明构思科学,工艺简单,在微电子新材料技术领域里具有较好的实用价值和广阔的应用前景。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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