本发明涉及一种半导体MEMS真空封装结构，包括半导体MEMS芯片、片状密封盖，半导体MEMS芯片与片状密封盖焊接在一起，半导体MEMS芯片上设有环形金属化区域，在环形金属化区域的内侧设有金属焊盘，半导体MEMS芯片中间区域为MEMS敏感区域；片状密封盖上设有密封盖环形金属化区域，密封盖环形金属化区域的外侧设有外侧金属焊盘，密封盖环形金属化区域的内侧设有内侧金属焊盘，外侧金属焊盘与内侧金属焊盘的数量相同，且一一对应电连接，片状密封盖上的密封盖环形金属化区域的内侧设有薄膜吸气剂，片状密封盖的中央区域为通光区域；这种半导体MEMS芯片级封装也可以以晶圆方式进行，片状密封盖也可以制作成晶圆，与半导体MEMS芯片晶圆一一对应进行密封焊接。