在用于生产功率半导体设置的方法中，提供具有顶侧的电介质绝缘载体和在所述顶侧上设置的顶部金属化层。还提供半导体芯片以及至少一个导电接触引脚，每一个引脚具有第一末端和相对的第二末端。所述半导体芯片被烧结或扩散焊接到顶部金属化层。在第一末端与顶部金属化层之间形成导电连接，其中接触引脚的导电连接材料与顶部金属化层的材料直接物理接触。