基于本发明的一个形态的元件收纳用封装具备：基体，其具有用于搭载半导体元件的搭载区域，俯视观察时的形状为矩形状；框体，其包围搭载区域地设置；连接导体，其从基体的上表面直到下表面而设置；电路导体，其设于基体的下表面，一方的端部与连接导体电相连接，并且另一方的端部从基体的第1侧面向外侧引出；和金属板，其接合于基体的下表面，具有从与基体的第1侧面相邻的第2侧面向外侧引出并装配于安装基板的装配区域、以及与电路导体平行地从基体的第1侧面向外侧引出的接地导体区域，金属板还具有在俯视观察下沿着基体的外周从接地导体区域直到装配区域地向基体的外侧引出的外周区域。